產品介紹

引線鍵合（Wire Bonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。

引線鍵合的作用是從核心元件中引入和導出電連接。在工業上通常有三種引線鍵合定位平臺技術被采用：熱壓引線鍵合，鍥-鍥超聲引線鍵合，熱聲引線鍵合。

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連常見和有效的連接工藝，據統計，約有70%以上的產品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導體的雜質污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個環節均可造成污染。

如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以使污染物反應生成易揮發的二氧化碳和水。由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區的粘結性能，增強鍵合強度，等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。