聚酰亞胺PI膜真空等離子清洗機
- 產品編號：TS-VPL60
- 產品規格： 東信高科
- 產品用途：
可用于大規模連續生產；獨特的電極結構，確保等離子體的均勻性；適合各種形狀產品；自主研發集成控制系統軟件，操作便捷
產品介紹
| 型號 | 容量 | 功率 | 腔體尺寸 | 處理層數 | 外形尺寸 |
| TS-PL60MA | 60 | 0-500W（可調） | 400*450*400（mm） | 11 | 1000*1030*1630（mm） |
| TS-PL100MA | 100 | 0-500W（可調） | 500*450*500（mm） | 15 | 1100*1030*1680（mm） |
| TS-PL150MA | 150 | 0-1000W（可調） | 500*500*600（mm） | 17 | 1200*1100*1730（mm) |
| TS-PL200MA | 200 | 0-1000W（可調） | 500*580*700（mm) | 21 | 1250*1230*1790（mm） |
技術參數
| 電源頻率 | 13.56MHz/40KHz（選配） |
| 真空泵 | 油泵/干泵+羅茨組合 |
| 腔體材質 | 進口316不銹鋼/鋁合金（選配） |
| 氣體流量 | 0-500ccm |
| 氣體管道 | 2路（可增加） |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
Pi膜是制造FPC撓性印制電路板的基材，輕薄、折彎、彈性好，廣泛應用于手機、數碼相機、液晶電視、筆記本電腦等高科技電子產品中。通常采用濺射-電鍍法在FPC制備過程中，PI聚酰亞胺基板需要濺射鍍銅，如果在鍍銅工藝進行前用等離子清洗機對聚酰亞胺基板進行表面處理，可大大提高濺射銅膜與聚酰亞胺基板之間的附著力，提高撓性印刷電路板的整體質量，減少不良率
通常聚酰亞胺材料的親水性較差，水接觸角度數一般在40°以上，這將導致PI基材與濺射銅膜之間的粘附力不足，易發生剝落現象。用氧氣和氬氣等離子對聚酰亞胺材料進行表面處理，控制一定的處理時間和處理功率，就可以使聚酰亞胺材料的水接觸角度下降到5°以下，明顯提高聚酰亞胺表面親水性，經過處理后再對基材表面鍍銅，就能明顯提升其粘接效果，聚酰亞胺上的濺射性也會越大。
等離子清洗機表面改性聚酰亞胺的作用機理主要包括以下幾個方面：
1)氧或氬等離子體轟擊聚酰亞胺表面，使聚酰亞胺表面由光滑變粗糙，在微觀上觀察到的現象就像尖峰和深谷錯雜，有利于增加結合的表面積，提高聚酰亞胺表面的自由能，從而使聚酰亞胺表面從光滑到粗糙。
2)氧等離子體不僅可以進行物理轟擊，還可以在PI基材表面形成大量親水羥基，從而提高其表面親水性，在磁控濺射銅時，銅會與羥基氧反應，產生Cu-O鍵，增強銅和聚酰亞胺之間的結合力。
綜上所述，采用等離子清洗機對PI聚酰亞胺進行處理，可以改善其表面親水性，提高聚酰亞胺上濺射銅膜的結合力，提高FPC產品的質量，由于處理過程中會產生親水活性基團，將會出現處理時效性問題，在實際生產制造過程中，還需要其他工藝配合，以達到理想的產品處理效果。
