等離子清洗機在led行業應用主要包括3個方面，一個是封裝填充環氧樹脂前需要對基板處理，以免斷層；還有就是打線鍵合和點銀膠前，也需要對基板處理，清洗掉上面的氧化物，并且提升其親水性，提升粘接力。

LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。

有機電致發光器件(OLED) ，因其自發光，亮度高，可視角度大等諸多優勢，在顯示和照明領域備受青睞，具有極大的應用前景。由于氧化銦錫(ITO)導電薄膜具有良好的導電性，以及在可見光范圍內具有較高的透光率，使之廣泛應用于光電領域，在有機電致發光領域也常常作為OLED的陽極材料。

在OLED中，由于ITO可直接與有機薄膜接觸，所以使得ITO的表面特性如表面有機污染物含量、面電阻、表面粗糙度和功函數等對整個器件性能起著重要作用，改變ITO的表面特性便可影響OLED的性能。目前處理ITO的方法主要分為物理方法和化學方法兩種。主要是等離子處理和拋光處理，化學方法主要包括酸堿處理、氧化劑處理以及在ITO表面增加有機和無機化合物。

等離子體處理被認為是最有效的處理方式。ITO的表面功函數與器件中的空穴傳輸層NPB的最高電子占有軌道(HOMO)之間存在較高的勢壘，導致器件的性能低。TTO表面的氧含量將直接影響ITO的功函數，氧含量增加將導致ITO費米能級的降低，功函數的升高。ITO經混合等離子體處理后，表面形貌會發生顯著改變。

等離子清洗機處理能更好地改善ITO表面形貌，同時可以看到ITO表面氧空洞明顯增多，表面富集了一層帶負電的氧，形成界面偶極層，增加了ITO表面功函數，使得ITO的空穴注人能力大大增強。

等離子清洗機應用在lcd行業主要應用于玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體清洗技術可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復。可以說，有效的表面處理是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵，等離子體技術是目前最理想的技術。通過表面活化，等離子體技術可以提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。