在 LED封裝工藝流程中，需要對基板、支架等器件的表面存在有機污染物、氧化層及其他污染，不然會影響整個led封裝的成品率。為保障整個工藝以及產品的品質，通常會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，引入等離子清洗設備進行等離子表面處理，來解決以上的問題。

雖然說傳統的led硬板，不使用等離子清洗，質量也過的去，但是科技的發展，性能更加優越的Miniled的出現，就必須使用等離子清洗

miniled原型基板

miniled放大

等離子體清洗技術屬于工業清洗領域的高端清洗，通常位于超聲波清洗的后面，超聲波清洗烘干后，粘接還不牢，就需要用到等離子以提高材料表面的親水性。它是一種干式清洗，利用等離子體設備將工藝氣體激活成等離子體后，與待處理物體表面發生化學或物理反應，去除有機物等雜質，從而達到清洗的目的。

等離子在led行業應用主要包含在3個方面

點銀膠前需要用等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見的有機污染物，親水性就會較差，不利于銀膠和芯片的粘貼，并且也可能在貼片時造成芯片的粘接不牢等問題。引入等離子清洗設備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠將基板表面粗化，從而實現親水性的提升，減少銀膠的使用量，節約成本，而且能夠提高產品的質量。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆粒或氧化物的，正是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現虛焊或焊接質量差的情況。一塊led無數根線，如果有一條線沒有焊牢，就會使整塊led報廢。為改善這一問題，就會進行等離子體清洗，來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改善拉力均勻性。

LED封裝填充前

在LED注環氧樹脂膠過程中，假如存在污染物，就會引起成泡率的上升，也會影響到產品的質量和使用壽命，因此在實際生產過程中，應當盡可能地避免在這一過程中形成氣泡。通過等離子清洗設備處理后，會提升芯片與基板和膠體之間的結合力，減少氣泡的形成，同時能夠提升散熱率以及光的折射率。

miniled顯微鏡顯示

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miniled等離子處理后水滴角效果

Miniled清洗使用真空射頻等離子清洗機，與濕法清洗相比，等離子清洗的優勢表現在以下幾個方面：

1在經過等離子清洗之后，被清洗物體已經很干燥，可以直接進行下道工序，提高工作效率。

2不使用三氯乙烷等有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方式、

3高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同，它的方向性不強，因此它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部并完成清洗任務，所以不必過多考慮被清洗物體形狀的影響。而且對這些難清洗部位的清洗效果與用氟利昂清洗的效果相似甚至更好。

4·整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點。

5等離子清洗需要控制的真空度約在100Pa，這種真空度在工廠實際生產中很容易實現。這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需使用價格較昂貴的有機溶劑，因此它的運行成本要低于傳統的清洗工藝。

6由于不需要對清洗液進行運輸，儲存，排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生。

7等離子體清洗的最大技術特點是，它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬，半導體、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可用等離子體很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體，局部或復雜結構進行部分清洗。

8在完成清洗去污的同時，還能改變材料的本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。

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