電子元件表面清潔和除塵處理

等離子技術(shù)應(yīng)用在電路板清潔時(shí)，由于等離子體中的粒子具有極高的速度，它能夠有效清除附著于表面的雜質(zhì)顆粒 ，其凈化效果優(yōu)于常規(guī)的處理系統(tǒng)。

同時(shí)，等離子體還能均勻地對(duì)表面活化，提升表面能，從而可靠地提高表面的附著能力。

這種工藝能夠以極高的速度，對(duì)整個(gè)表面或者在局部范圍內(nèi)進(jìn)行持續(xù)的“在線(xiàn)”處理。如果利用機(jī)械手對(duì)噴槍進(jìn)行控制，還可以實(shí)現(xiàn)精確到點(diǎn)的的局部處理效果，

且能夠?qū)O其精細(xì)的輪廓進(jìn)行凈化，活化以及涂層處理。

工藝特點(diǎn)：等離子體中的粒子具有極高的速度，它能夠有效清除附著于表面的雜質(zhì)顆粒;

???????????????? 能夠以極高的速度，對(duì)整個(gè)表面或者在局部范圍內(nèi)進(jìn)行持續(xù)的“在線(xiàn)”處理;

???????????????? 能夠?qū)O其精細(xì)的輪廓進(jìn)行凈化，活化以及涂層處理;

???????????????? 等離子體處理技術(shù)對(duì)LCD玻璃進(jìn)行清洗，成功地將廢品率降低到了1% 以下

??????????????? 無(wú)需溶劑，因此更加環(huán)保;

??????????????? 能夠凈化和活化表面效果，深度清潔能力以及活化能力可以使隨后所涂布的熱

????????????? ? 熔膠能夠與基材良好地附著;

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多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣：

提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路;

PTFE高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化：

提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：

有效防止阻焊字符脫落;

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯;

精細(xì)線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）;

軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上;

PCB板封裝前表面清洗，打金線(xiàn)前處理，提高連線(xiàn)強(qiáng)度和信賴(lài)性;