產(chǎn)品介紹

等離子體清洗設(shè)備簡介：

反應(yīng)倉

采用平板式電極結(jié)構(gòu)，有利于等離子體均勻分布。

射頻電源

等離子體發(fā)生器的選擇與其頻率的選擇是確保等等離子體質(zhì)量和過程靈活性的兩個重要的參數(shù)。對于清洗中的應(yīng)用，射頻發(fā)生器的頻率是標(biāo)準(zhǔn)，它確定是否能很好的將氣體激發(fā)為等離子體態(tài)。13.56MHz是最常用的頻率。與射頻發(fā)生器相關(guān)聯(lián)的還有匹配網(wǎng)絡(luò)，如果阻抗負(fù)載不能精確調(diào)節(jié)，射頻發(fā)生器將會被損壞，這是由于承受波的反饋的原因。匹配性的調(diào)節(jié)在獲得好的清洗效果中是必要的。合適的匹配系統(tǒng)與高品質(zhì)的射頻發(fā)生器將會自動調(diào)節(jié)負(fù)載阻抗，甚至當(dāng)清洗的條件與操作都發(fā)生變化的情況下也能做到。這保證了最佳的等離子體密度和可重復(fù)性。

真空系統(tǒng)

等離子體系統(tǒng)內(nèi)的壓力受幾個因素的影響，其中最重要的一個原因是真空泵。在任何給定的真空系統(tǒng)，最大的真空度會被真空泵的能力所限制。我司的等離子體清洗設(shè)備典型情況下的壓力在10~100Pa。

控制系統(tǒng)

采用代用觸摸屏幕人機(jī)界面的PLC來控制等離子體電源的各項參數(shù)以及各個輸入輸出設(shè)備，優(yōu)點在于人機(jī)界面友好、靈活性高、穩(wěn)定可靠，減少人為產(chǎn)生的失誤。同時便于在不斷的工藝實驗過程中通過軟件來持續(xù)提升設(shè)備性能。對于工藝管理使用配方方式，方便于各個參數(shù)的輸入與管理。同時可以對不同內(nèi)容的參數(shù)進(jìn)行分級操作，滿足設(shè)備操作員、工藝工程師、設(shè)備工程師對于人機(jī)交互的不同要求。并在設(shè)備中設(shè)計多重軟硬件連鎖的保護(hù)功能來確保操作人員以及設(shè)備的安全。

等離子體清洗設(shè)備清洗原理：

等離子體處理過程中,包括化學(xué)反應(yīng)與物理反應(yīng)兩種清洗過程。

化學(xué)過程 在化學(xué)等離子體過程中,自由激進(jìn)分子與待清洗 物表面的元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。這些反應(yīng)后的產(chǎn)物是 非常小、易揮發(fā)的分子,它們可以用真空泵抽出。在有機(jī)物清洗應(yīng)用中,一般主要的副產(chǎn)物包括水、一氧 化碳和二氧化碳。 有機(jī)物(CxHyOz)+ O→ H2O+ CO2+ CO ，以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗,清洗速度快、選擇性好、對去除有機(jī)污染物最為有效。

物理過程 物理過程中,原子和離子以高能量、高速度轟擊 待清洗物表面,使分子分解,通過真空泵抽出。大多數(shù)的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達(dá)到最大的速度。 因為要加速等離子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。

等離子體清洗設(shè)備特點：

1）采用13.56MHz的射頻電源，并帶有自動阻抗匹配器，可提供穩(wěn)定的處理工藝；

2）帶有人機(jī)界面的PLC控制方式，安全互鎖，控制可靠，易于操作；

3）匹配方式工藝參數(shù)管理，工藝靈活；

4）所有功能部件內(nèi)置，機(jī)構(gòu)檢錯：

等離子體清洗設(shè)備作為一種精密干法清洗設(shè)備，適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗；應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、真空電子、連接器、繼電器等行業(yè)的精密清洗，可去除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物和氧化層。還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。