過去，制造商使用濃酸進行蝕刻處理并清潔印刷電路板上的鉆孔。許多不同的化學品被用來清理孔穴，但所有這些化學物質都對環境有害并且對工人有一定的危險性。
?用化學品蝕刻
化學蝕刻是制造電路板的傳統方法。由錫或錫和鉛組成的蝕刻抗蝕劑保護銅箔的某些區域，而其余的銅被蝕刻掉。
該工藝使用氨蝕刻液去除銅。氨溶液不會腐蝕錫或鉛，所以錫下的銅仍然是一根“導線”，或者是電子沿著完整電路板運動的路徑。
化學蝕刻的質量可以通過未被抗蝕劑保護的銅去除的完整性來定義。質量還指痕跡邊緣的直線度和蝕刻底切的水平。
蝕刻底切是由化學品的非定向蝕刻引起的，一旦發生向下蝕刻就允許側向蝕刻。較少的底切被認為是更高的質量。測量這些底切并把它稱之為“蝕刻因子”。
蝕刻工藝中的所有步驟都是連接的，并且蝕刻質量可能是蝕刻溶液或所用抗蝕劑的結果。
化學蝕刻使用許多有害化學物質，并且不是環境友好的蝕刻工藝。
?用等離子蝕刻
等離子體蝕刻在20世紀80年代開始流行，作為一種環保蝕刻工藝，用于去除PCB中鉆孔中的膠渣。
等離子體是物質的第四種狀態，通過使用13.56MHz的射頻電離氣體粒子在真空中形成。
等離子PCB清除膠渣技術還可以提供更好的蝕刻質量和通孔污染物去除效果。
PCB等離子蝕刻機，顧名思義，使用蝕刻技術，在嚴格條件下產生等離子體，并用于清潔PCB板上鉆孔中的留下材料。
為了充分了解PCB蝕刻工藝，了解等離子蝕刻機的工作原理非常重要。等離子蝕刻機由兩個用于產生射頻的電極和一個接地電極組成。
通常有4個氣體入口，氧氣，CF4或另外幾種蝕刻氣體通過這些氣體入口進入系統。通常以預定的比例混合氣體，這取決于被蝕刻的材料。
當氣體進入系統時，施加射頻以電離氣體顆粒。 13.56 MHz被認為是標準的等離子體形成頻率。
射頻激發氣體電子并改變它們的狀態。機器產生高速等離子體脈沖從而進行蝕刻。
PCB蝕刻系統在發生化學反應期間產生揮發性化合物作為副產物。等離子體原子需要10到50分鐘才能清潔電路板上的孔膠渣。
等離子在清潔芯片封裝內的引線框架方面也很受歡迎。引線框將電信號傳送到封裝的外部，并且在結合到封裝中之前必須清除所有有機物。
?PCB等離子蝕刻機工藝?
取決于待蝕刻材料的類型，所用氣體的性質和所需的蝕刻類型，存在許多類型的等離子體蝕刻。
溫度和壓力也在所執行的等離子體蝕刻中起到重要作用。工作溫度或壓力的微小變化可以顯著改變電子的碰撞頻率。
反應離子蝕刻（RIE）使用物理和化學機制在一個方向上實現高水平的表面蝕刻。
由于RIE工藝結合了物理和化學相互作用，因此它比單獨的等離子蝕刻快得多。
高能離子碰撞剝離了等離子體的電子，并允許用帶正電荷的等離子體進行處理。
?等離子去污和等離子體
等離子去污劑和等離子體清除劑通常被認為是相同的。去鉆或除渣過程用于在鉆孔過程之后清潔PCB上鉆孔中的膠渣。
由于多層銅用聚酰亞胺或FR4環氧樹脂材料絕緣，因此留下該熔渣。當鉆孔時，絕緣材料渣會阻礙銅層之間的良好連接，因此必須將其清除。
蝕刻將等離子去污劑提升到一個新的水平。對于這個過程，我們不僅通過鉆孔工藝清潔聚酰亞胺或FR4環氧樹脂留在銅上的殘留物，而且還蝕刻掉少量材料。