微電子技術(shù)的進(jìn)步使得信息、通信和娛樂(lè)融為一體。采用等離子體技術(shù)實(shí)施原子級(jí)工藝制造，是微電子器件的小型化成為可能。由于對(duì)設(shè)備的要求越來(lái)越精密化，故一些制程明顯體現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)。等離子清洗工藝逐漸成為線路板、半導(dǎo)體以及太陽(yáng)能等行業(yè)不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)。

等離子清洗技術(shù)在PCB線路板行業(yè)中運(yùn)用的工藝流程如下：

等離子清洗機(jī)在PCB/FPC行業(yè)中的應(yīng)用主要包括以下幾個(gè)大的方面：

1、HDI板

等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

?等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后

?

?等離子體處理沉銅鍍后

2、FPC板

多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過(guò)等離子體表面處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

2-1多層軟板的孔壁除殘膠

?等離子體處理多層FPC板

?除膠后PTH的切片

等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后

2-2補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片，鋁片，F(xiàn)R-4等表面清潔和活化

利用等離子體處理進(jìn)行鋼片補(bǔ)強(qiáng)增加結(jié)合力

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

2-4精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）

?等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后

等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后

2-5化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤(pán)表面清潔

等離子清洗機(jī)處理前VS?等離子清洗機(jī)處理后

3、軟硬結(jié)合板

由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。 傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝，其藥水的特性非強(qiáng)酸性即強(qiáng)堿性，這都會(huì)對(duì)聚酰亞胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等產(chǎn)生不利。氣體等離子體易于通過(guò)氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔內(nèi)的殘?jiān)傻入x子體釋放的氧和氟的激子通過(guò)化學(xué)刻蝕作用攻擊樹(shù)脂污漬，從而使得穿孔得到完全清潔。利用等離子體對(duì)材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實(shí)現(xiàn)無(wú)排放的綠色環(huán)保工藝。

3-1軟硬結(jié)合板除膠渣

軟硬結(jié)合板

?

孔內(nèi)等離子清洗機(jī)除膠后PHT切片

3-2內(nèi)層表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力

軟板內(nèi)層等離子清洗機(jī)處理前VS等離子清洗機(jī)處理后腹膜

4、Teflon板

類(lèi)似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過(guò)等離子體技術(shù)可以對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

4-1水滴角實(shí)驗(yàn)（親水性改變測(cè)試）

等離子清洗機(jī)處理前疏水VS等離子清洗機(jī)處理后親水

4-2高頻板處理后鍍銅和阻焊效果圖

未經(jīng)等離子體處理銅鍍圖VS經(jīng)過(guò)等離子體處理后鍍銅圖

?

未經(jīng)等離子清洗機(jī)處理阻焊VS經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理后阻焊

5、BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來(lái)愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對(duì)應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來(lái)越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。

6、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pán)表面、金手指表面清潔

可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴(lài)性。

等離子清洗機(jī)處理前焊盤(pán)VS等離子清洗機(jī)處理后焊盤(pán)

以上就是等離子清洗機(jī)在PCB、FPC線路板行業(yè)中的具體運(yùn)用。