手機玻璃的整個加工工藝過程非常復雜，一塊玻璃從開始到應用到手機上面，要經過無數道工序處理。好在手機玻璃規則，通常用大氣壓處理非常合適，所以在整個手機制造行業，大氣壓等離子的應用非常廣泛，用針狀電極預電離產生的非平衡Ar/O2大氣壓等離子體射流作為清洗工藝非常簡單。用接觸角儀測量玻璃面板沾有潤滑油和硬脂酸的接觸角。等離子體射流清洗1~2分鐘后，接觸角明顯降低。大氣壓等離子清洗機可以明顯提升手機玻璃表面的親水性能。

大氣壓等離子清洗機

大氣壓等離子清洗機顧名思義就是在大氣壓下面使用的等離子清洗機，和真空等離子做對比，大氣壓等離子沒有真空腔體，就是一個電源加噴頭，直接就對材料處理，操作簡單，成本低，效果高，可以處理大部分規則的，對處理需求不是非常嚴格的材料。

氣壓低溫等離子體是近年來興起的各種氣體，通過輝光放電產生冷等離子體，具有破壞電壓低、離子和亞穩態分子濃度高、電子溫度高、中性分子溫度低等優點，等離子體均勻部分大，控制性好，無需抽真空，可連續表面清洗。清洗時等離子體化學活性成分濃度越高，清洗效果越好。

大氣壓等離子清洗機的發生器結構簡單，無需抽真空，在室溫下即可清洗，產生的激發性氧原子比普通氧原子更具活性，可以氧化被污染的潤滑油和硬脂酸中的碳氫化合物，產生二氧化碳和水。電漿射流同時也具有機械沖擊，起到刷洗的作用，使玻璃表面的污染物迅速脫離表面，達到高效清洗的目的。

大氣壓等離子清洗機的優點：

大氣壓等離子清洗機通常做成各種樣式的在線等離子清洗機，自動上料下料，自動完成清洗；

可與其它的貼片機或者超聲波清洗等等機器連在一起整個流程化自動操作，中間無需人工；

與真空機相比，成本低很多，材料如果可以用大氣壓等離子完成，就沒有必要使用真空機處理

大氣壓等離子清洗機的缺點：

由于等離子激發原理，等離子處理留下的痕跡非常有限(約8-12毫米)。操作處理大型物體時，必須使用多個噴嘴或多個噴嘴類型(如直噴+旋噴組合)，這取決于客戶的要求和生產能力。

等離子清洗易氧化物時，大氣壓只能與材料表面產生物理反應，不能對氧化物進行還原處理。

對于異形件，需要用真空等離子清洗機才能進行全方位的處理，等離子體在大氣壓下的間隙滲透受到一定的限制。大氣壓等離子洗滌器一般只適合平面處理。此外，處理表面單一。如果兩個表面同時處理，工藝過程相對復雜。

在處理過程中，物體必須非常精確地定位在輸送帶上，大氣壓等離子清洗機噴管的運動軌跡可以設置，但是需要處理的物體必須固定在運動平臺上