等離子體刻蝕分為兩個(gè)過(guò)程：首先，等離子體中產(chǎn)生化學(xué)活性組分；其次，這些活性組分與固體材料發(fā)生反應(yīng)，形成揮發(fā)性化合物，從表面擴(kuò)散排走。例如，CF4離解產(chǎn)生的F，與S反應(yīng)生成SiF4氣體，結(jié)果是在含Si材料的表面形成了微觀銑削結(jié)構(gòu)。等離子體刻蝕是一個(gè)通用術(shù)語(yǔ)，包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過(guò)程。