產品介紹

小型等離子清洗機產品參數：

小型等離子清洗機產品介紹：

小型等離子清洗機清洗流程有兩種運行模式：手動模式和自動模式。其中手動模式下，所有的功能部件均可通過面板按鈕控制啟停，包括射頻電源和匹配網絡，此種模式主要用于設備調試和清洗工藝摸索；自動模式用于批量化生產，預先設置好運行參數后（射頻功率、清洗時間、充氣流量等），啟動清洗程序，系統可自動完成清洗過程。

在自動清洗模式下，系統參數設定是通過觸摸式一體化機完成的，其中射頻功率、清洗時間、充氣種類、充氣數量等都可通過觸摸屏設定，如果需要混合氣體清洗，可選擇對應的不同充氣管路，并分別設置充氣流量，抽氣本底壓強等中間控制點，可通過真空計設置。

等離子清洗過程中，運行的數據和參數在觸摸屏上統一顯示，包括系統真空度、充氣流量、射頻輸出功率、清洗時間等，以上參數還具有存儲記錄功能，按采樣時間連續采集并存儲，待工藝分析和追溯。

系統自動執行過程中，有自診斷和保護功能，當出現真空系統漏氣、反射功率過大等情況時，系統會自動終止運行程序，并給出事件報警提示，確保安全穩定運行。

小型等離子清洗機產品特點：

1.環保技術：等離子清洗所用的介質主要有氬氣、氧氣、氫氣等，清洗時氣體活性粒子與 材料表面污物發生反應，生成如 C0?₂ 、H ₂O 等無污染的氣體或揮發物，與濕法清洗工藝相比，等離子清洗不需要后期的烘干過程，也無廢水處理的要求，所以是一 種經濟、高效、環保的清洗方法 。

2.處理物幾何形狀無限制：射頻等離子清洗與激光等直射光線不同，方向性不強，因此它可以深入被清洗件的狹縫和盲孔內部完成清洗，對那些傳統方法很難清洗的部位和零件優勢明顯。

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.效率高：等離子清洗全過程可以在幾分鐘到幾十分鐘內完成，而且可一次清洗很多零件（根據反應室容積和功率而定），效率很高。

5.廣適性：等離子清洗可以對不同的材料進行處理，如金屬、氧化物、高分子材料等， 而且清洗的過程中零件溫升不高，適合于不耐熱的材料。對部件（焊接件、 多種材料復合零件）清洗時，可充入混合氣體，利用不同的清洗機理一次 清洗完成。

6.功能強：在零件清洗的同時，等離子體還有表面改性的作用，在鍍膜之前，使用等離子體清洗零件，可以改善零件表面的濕潤性能，提高膜的附著力。

小型等離子清洗機清洗原理：

等離子體清洗的機理主要是與材料表面發生反應，這種反應分為兩種：一種是粒子的化學作用，主要是自由基活性粒子；另一種是粒子的物理作用，主要是正離子和電子，下面分別作詳細介紹。

1、化學作用

等離子清洗中常用的反應氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、四氟化碳（CF4）等，這些氣體電離后，會生成活性很高的自由基，其方程式為：

e ⁺＋H ₂→>2H

e ⁺ +O ₂>2O…..O＋O ₂>O?₃

e?⁺ +CF4→>F+CF3+ 2e?^–

等離子體中的自由基會與材料表面的污染物發生化學反應。其反應機理主要是自由基與污染物反應生成新的物質，化學反應的效率與壓力有關，壓力較高時，電離的自由基數量多，反應快，因此如果等離子清洗以化學反應為主，就要加大充氣流量，控制較高的反應室壓力。

氣體放電產生的等離子體中有電子、正離子、亞穩態的分子和原子等，當被清洗間浸沒到等離子中時，等離子體中的化學活性粒子就與材料表面的污染物發生化學反應，如果是氫離子，反應為還原反應；如果是氧離子，則發生氧化反應。圖1分別是氧等離子體和氫等離子體清洗時反應的原理圖，其中(a)表示氧等離子體反應的過程，可以看出，氧等離子體中的活性粒子與有機污染物發生化學反應，有機污染物被分解，生成了二氧化碳；(b)則表示氫等離子反應的過程，氫等離子體中的活性粒子與氧化物發生還原反應，氧化物被還原成水。

圖 1等離子體化學清洗示意圖

( a)氧等離子清洗有機污物; (b) 氫等離子清洗污染物

2、物理作用

等離子清洗的物理作用是利用等離子體中離子的轟擊，將材料表面的污染物原子從表面轟擊出來，當離子轟擊時，將能量傳遞給污染物原子。等離子清洗時，氣體壓強越低，分子的平均自由程越長，與其他分子碰撞的機率就越大，因此有足夠的能量積累，轟擊的效果更好，因此當以物理反應為主時，應該控制壓力在降低的范圍，得到更好的效果。如圖2所示：氬氣等離子體清洗金屬表面污物，轟擊使其形成揮發性污物然后被真空泵排出，達到清洗的目的。

圖 2 氬氣等離子體清洗物理過程示意圖

小型等離子清洗機廣泛應用于：

等離子清洗能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片；

金屬材料表面有機污染物去除，改善潤濕性能；

清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片；

?清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石；

培養皿提高活性，血管支架，注射器，導管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理；

提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷；

清洗半導體元件、印刷線路板去除表面氧化物和活化親水處理，改進可焊性；

清洗生物芯片、PDMS微流控芯片，提高表面浸潤能力，增強鍵合效果。